Video: СТАРИЧОК ЕЩЕ ТАЩИТ! // INTEL CORE I7-4770K VS AMD RYZEN 3600 (September 2024)
Den fyrkärniga Intel Core i7-4770K är företagets nya topp-chip baserat på sin Haswell-mikroarkitektur och dess andra processor byggd på processnoden 22nm. Chipet innehåller ett antal nya funktioner och förbättringar och är ett märkbart steg framåt i CPU-effektiviteten, men entusiaster kan bli besvikna över dess lägre överklockningspotential.
Haswell-mikroarkitekturen är en "tock" i företagets tick-tock-modell för utveckling. I Intels nomenklatur används "fästingar" för mindre processteknologier och införande av nya tillverkningstekniker, medan "tocks" är reserverade för kärnarkitektoniska förbättringar som ändrar CPU: s funktionsuppsättningar och kapacitet. Förra året debuterade Ivy Bridge som den första 22nm-processorn som tillverkades på Intels FinFET-teknik. I år introducerar Haswell ett antal förändringar av den underliggande CPU-strukturen.
Det chip vi granskar idag är Intel Core i7-4770K. Det är ett 3, 5 GHz-chip med en 3, 9 GHz Turbo-hastighet (identisk med Ivy Bridge Intel Core i7-3770K) och formellt stöd för upp till DDR3-1600. CPU: s TDP har ökat något jämfört med 3770K, från 77W till 84W. Detta återspeglar sannolikt förändringar i den integrerade spänningsmodulen och det faktum att VRM: s strömförbrukning nu måste spridas av CPU-kylflänsen.
"K" i Core i7-4770K anger att detta chip har en bashastighet på 3, 5 GHz snarare än 3, 4 GHz basklocka på vanilj Core i7-4700. Den har också en upplåst klockmultiplikator, vilket gör det lättare att överklocka. Att locka till högre klockhastigheter kommer till ett pris - inte bara är Core i7-4770K $ 30 dyrare än 4770, det saknar stöd för Intels olika hårdvaruvirtualiseringsteknologier (v-Pro, Vt-d) och Trusted Execution Technology (TXT)).
Det saknas också de nya transaktionella synkroniseringsförlängningarna (TSX), vilket är olyckligt. TSX är en ny funktion, introducerad i andra Haswell-chips, som erbjuder programmerare ett mer effektivt sätt att hantera vissa problem med flera trådar. Det är inte en funktion som vi förväntar oss att göra stor skillnad på kort sikt, men på lång sikt kan kapaciteten vara avgörande för att förbättra skalning med flera kärnor.
Haswell-funktionerna och förbättringarna som gäller alla CPU: er, inklusive 4770K, är följande:
AVX2 (Advanced Vector eXtensions 2): Den här nya instruktionsuppsättningen bygger på AVX och utökar storleken på AVX-register till 256 bitar, från 128. Detta gör att chipet kan utföra en större beräkning i en enda cykel, snarare än två. AVX2 innehåller också nya effektivitetsförbättrande instruktioner och lägger till stöd för FMA3 (Fused Multiply-Add). Det är en instruktion som AMD lade till med sin Piledriver-CPU 2012 - att lägga till den till Haswell kommer att öka det övergripande antagandet.
Fler resurser för schemaläggning / utförande: Haswell har fler heltal och AVX-register jämfört med Ivy Bridge, och AVX-register (168 av dem, upp från 144 i IVB) är alla 256-bitar. Chipets maximala genomströmning har också ökats tack vare tillägget av nya heltal och minnesportar. Peak-rörelsepunktsinstruktionen har fördubblats, till 32 FLOP per klocka per kärna, upp från 16 (enkel precision) och 16 dubbelprecision FLOP per kärna, upp från åtta.
Högre intern bandbredd: Att lägga till ytterligare exekveringsfunktioner är inte användbart om du inte gör upp chipets interna strukturer för att stödja dem. Detta är ett område där Intel har gått ut - L1-cache-läs / skrivbandsbredd har ökat fördubblats jämfört med Ivy Bridge, liksom L2-bandbredd.
Förutom dessa förändringar har Intel flyttat spänningsregulatorn för CPU från moderkortet till processorn. Detta är en betydande förändring när det gäller den totala energiförbrukningen, men påverkan kommer att begränsas till mobilutrymmet. Genom att flytta VRM (Intel kallar den nya designen en helt integrerad spänningsregulator, eller FIVR) on-die kan Intel styra CPU-strömförbrukningen mycket snabbare och minska strömförbrukningen mer effektivt.
Detta är emellertid en fördel som vi förväntar oss att se mest i mobilutrymmet. Det finns en nackdel med att flytta spänningsregulatorn ombord på CPU-spänningsregulatorn genererar en ganska betydande mängd värme, och det finns bara så mycket utrymme under värmespridaren (eller mellanlägg) för att sprida den. Med tanke på att CPU-energiförbrukningen stiger när temperaturen ökar, har VRM ombord potential att öka CPU-temperaturerna och strömförbrukningen i den höga änden och samtidigt förbättra mobilprestanda genom att möjliggöra finkornig klockport. Baserat på våra skrivbordstester är det vad som hände.
En varning: Våra benchmark-test innehåller inga integrerade grafikprov. Problem med vårt moderkort hindrade oss från att testa den nya IGP i tid för publicering. Enligt Intel är den nya integrerade grafiklösningen för Haswell 15% till 20% snabbare än den för Ivy Bridge desktop CPU. Med tanke på att Haswells integrerade GPU innehåller 20 EU: er (Execution Units), upp från 16 i Ivy Bridge, är det i linje med förväntningarna. En ökning av 15–25% i GPU-prestanda jämfört med Ivy Bridge kommer inte att räcka för att ersätta ett särskilt videokort för spelentusiaster, men det representerar ett solid steg framåt för arkitekturen som helhet.
